Quickcomputerstips
- O que é o pacote CQFP?
- O que é o chip QFP?
- Qual é a diferença entre LQFP e TQFP?
- Qual tipo de embalagem de chip inclui um pacote retangular com contatos em todas as quatro bordas?
- O que é SMD e BGA?
- O que é CSP em semicondutor?
- O que é um SMD IC?
- O que significa PLCC em eletrônica?
- O que é o pacote SOP em IC?
- Do que são feitos os pacotes IC?
- Por que a embalagem IC é importante?
- Qual tipo de pacote é escolhido para fins militares?
- Qual é a desvantagem do circuito integrado?
O que é o pacote CQFP?
CQFP. CQFPs são pacotes herméticos que consistem em verdadeiras peças de cerâmica prensada a seco em torno de um quadro de chumbo uniformizado com barra de ligação anexada. As contagens de chumbo para este pacote variam de 28 a 240, com passo de chumbo variando de 15.7mil a 50mils.
O que é o chip QFP?
Um pacote plano quádruplo (QFP) é um pacote de circuito integrado montado em superfície com cabos em "asa de gaivota" estendendo-se de cada um dos quatro lados. A colocação de soquetes em tais pacotes é rara e a montagem através do orifício não é possível. Versões que variam de 32 a 304 pinos com um passo que varia de 0.4 para 1.0 mm são comuns.
Qual é a diferença entre LQFP e TQFP?
Pacote LQFP com altura total menor que 1.7 mm (incluindo 1.7mm) e mais de 1.2mm (não incluindo 1.2 mm), referido pacote denominado Pacote Plano Quad de baixo perfil. Pacote TQFP com altura total menor que 1.2 mm, referido pacote denominado Pacote plano quádruplo de perfil fino.
Qual tipo de embalagem de chip inclui um pacote retangular com contatos em todas as quatro bordas?
Um portador de chip é um pacote retangular com contatos em todas as quatro bordas. Os porta-chips com chumbo têm fios de metal enrolados na borda da embalagem, no formato de uma letra J. Os porta-chips sem chumbo têm almofadas de metal nas bordas.
O que é SMD e BGA?
Uma matriz de grade de esferas (BGA) é um tipo de embalagem de montagem em superfície. BGAs são usados para circuitos integrados, especificamente para SMDs como microprocessadores que requerem montagem permanente. ... É usado em dispositivos de alta eficiência, pois são de baixo custo e oferecem montagem em superfície conveniente com alta confiabilidade.
O que é CSP em semicondutor?
Um pacote de escala de chip ou pacote de escala de chip (CSP) é um tipo de pacote de circuito integrado. Originalmente, CSP era a sigla para chip-size packaging. ... WL-CSP estava em desenvolvimento desde 1990, e várias empresas começaram a produção de volume no início de 2000, como Advanced Semiconductor Engineering (ASE).
O que é um SMD IC?
SMD IC. ... A tecnologia de montagem em superfície é um método para a construção de circuitos eletrônicos em que os componentes são montados diretamente na superfície das placas de circuito impresso (PCBs). O produto oferecido está disponível em especificações diferentes mantendo-se em sincronia com as necessidades dos clientes.
O que significa PLCC em eletrônica?
(Portador de chip com chumbo de plástico) Um pacote de chip de plástico, quadrado, de montagem em superfície que contém terminais em todos os quatro lados.
O que é o pacote SOP em IC?
Pequeno pacote Out-Line IC
Consulte também um PSOP, um SOP de plástico, novamente um IC muito menor com menos pinos. O termo Small-Outline normalmente significa apenas que o pacote é mais fino do que um estilo de pacote pré-existente. O termo não define o tipo de condutores ou terminais usados com o pacote.
Do que são feitos os pacotes IC?
Os materiais da embalagem são plásticos (termofixos ou termoplásticos), metal (comumente Kovar) ou cerâmico. Um plástico comum usado para isso é epóxi-cresol-novolak (ECN). Todos os três tipos de materiais oferecem resistência mecânica utilizável, resistência à umidade e ao calor.
Por que a embalagem IC é importante?
O empacotamento de IC é a capacidade de fornecer mais e mais interconexões de E / S a um molde (chip nu) que está cada vez mais encolhendo em tamanho é um problema sempre presente. ... Isso vai impor desafios para uma nova integração 3D que requer tecnologias de embalagem inovadoras [1].
Qual tipo de pacote é escolhido para fins militares?
Qual tipo de pacote é escolhido para fins militares? Explicação: DIP de cerâmica pode ser usado para equipamentos de alta temperatura e alto desempenho. Explicação: Um pacote Dual-In-Line é geralmente referido como DIPn.
Qual é a desvantagem do circuito integrado?
Desvantagens dos ICs:
Se um componente em um circuito integrado falhar, isso significa que todo o circuito deve ser substituído. É difícil obter coeficiente de baixa temperatura. Ele pode ser tratado apenas com uma quantidade limitada de energia. Bobinas ou indicadores não podem ser fabricados.
